首页
资金流
龙虎榜
游资
游资大单
秒懂精华
涨停原因
机构龙虎榜
电科芯片:公司暂无封装测试环节
最新信息
电科芯片:公司暂无封装测试环节
2023-11-24 15:34:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:你好请问贵公司和旗下子公司有涉及半导体封装业务和相关布局合作吗
电科芯片
(600877.SH)11月24日在投资者互动平台表示,公司是Fabless模式,即以设计研发为主的硅基模拟集成电路公司,公司暂无封装测试环节。
(文章来源:每日经济新闻)
免责申明:
本站部分内容转载自国内知名媒体,
如有侵权请联系客服删除。
网站地图
-
最新消息
-
全部公司
-
便民查询
粤ICP备2021065456号
DoTime:0.0335秒
电科芯片:公司暂无封装测试环节
sitemap.xml
sitemap2.xml
sitemap3.xml
sitemap4.xml