在低碳化、数字化趋势下，如何应对气候危机，用半导体提升低碳化、数字化能力，以科技实现企业、社会的可持续发展？近日，英飞凌在深圳举办2023大中华区生态创新峰会（OktoberTech，以下同)，这也是OktoberTech这一英飞凌主办的全球性年度创新峰会继新加坡、东京和美国硅谷之后的“收官之作”。
　　本届大中华区生态创新峰会主题是“协同创新、全芯前进”，峰会由高峰论坛以及 “能源”“交通出行”和“物联网”三大平行分论坛组成。行业专家、客户、合作伙伴齐聚，解读低碳化、数字化发展趋势，探讨如何协同产业力量，共同推动行业创新及融合发展。
　　作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌在低碳化、数字化领域积累深厚，在全球汽车电子、功率半导体领域均排名第一，在微控制器领域全球排名第五，同时持续引领和推动第三代半导体在产品布局、产能建设、产品应用等方面的全方位发展。特别是在碳化硅领域，到2030年末，英飞凌在全球碳化硅市场所占份额将达到30%，成为碳化硅领域的领导力量。同时，英飞凌通过在消费物联网、工业物联网、汽车物联网领域的业务布局，赋能多行业、多应用市场的数字化转型。
　　在峰会展区，设立了“能源”“交通出行”“物联网”专区，综合展示了33组来自英飞凌自有及与合作伙伴协作的创新产品和解决方案。“英飞凌绿色能源屋”首次通过线上3D交互体验的方式，综合展示了热泵、移动快充等绿色能源应用。在互动展区，观众入场时可体验英飞凌人员追踪与存在检测传感器，还有实时监控场内二氧化碳浓度的英飞凌PAS CO2传感器、智能座舱等，同时也展出了IGBT 7在驱动、不间断电源和太阳能领域的应用以及碳化硅功率器件在氢燃料电池的应用。
（文章来源：深圳商报）