10月18日，2023概伦电子技术研讨会举办。本次大会以“创芯聚力引领未来”为主题，通过主论坛、三场技术分论坛及品牌联展，围绕前沿技术、创新成果、应用实例、生态合作以及产学研融合等热点话题，概伦电子与500多名行业技术同仁们分享创新产品、探索合作模式、畅谈科技未来。

　　概伦电子董事长刘志宏博士在演讲中回顾了自公司成立之初，就提出“联动设计与制造，与您共建中国EDA”的口号。概伦电子最初制定的战略一直坚持至今，13年来持续践行DTCO（设计工艺协同优化）理念，并将持续指导公司未来的发展。
　　接着，概伦电子总裁杨廉峰博士携手北京大学信息科学技术学院副院长、集成电路学院EDA系系主任王润声教授，阿里云电子半导体行业首席架构师张启成及华为HPC首席技术专家丁肇辉博士，分享自2022年6月概伦电子首次提出“打造基于DTCO理念的EDA生态圈”以来的践行成果。
　　作为国内首家EDA（电子设计自动化）上市企业且关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子一直以技术引领产业发展。杨廉峰博士在论坛中阐述了概伦电子10余年来在DTCO理念指导下的技术深耕和产品实力。他表示，DTCO是一种设计方法学，其理念和实践十多年前就已经被应用，现在仍能适应中国的产业发展。下一个十年，概伦电子将始终不忘初心，打造基于DTCO理念的应用驱动的EDA全流程，持续提升产业竞争力。
　　当天， EDA开放创新合作机制EDA2秘书长曾璇教授还发表了《同芯聚力，共筑EDA产业新生态》的主题演讲。她提出，EDA2致力于成为EDA领域学者和业界领导者思想碰撞的阵地，成为行业从业者沟通交流的平台，为EDA企业和用户架起协作的桥梁。EDA2也会紧跟技术发展趋势，不断加大对底座和生态的支持，为行业赋能。
　　同时，概伦电子副总裁方君进行了以《打造行业领先的电路仿真与验证一体化解决方案》的主题演讲，并重磅发布了概伦电子的三款新产品。
　　行芯董事长兼CEO贺青发表了《携手共建应用驱动的EDA联合解决方案》为主题的演讲， 他表示，行芯和概伦有着相似的基因和互补的产品，双方将长期战略合作，携手打造存储器/定制电路设计等多个联合解决方案。
　　当天下午还举办了三场技术分论坛，分别覆盖芯片设计和EDA流程、工艺开发和COT平台以及先进器件、材料研究和测试领域，20多场技术演讲。
　　概伦电子希望以本次研讨会为契机，进一步联合产业链上下游和EDA合作伙伴，不断加强与行业的技术交流与合作，建设有竞争力和生命力的EDA生态。同时，以技术创新为引领，为未来更长远的发展积蓄力量，合力促进中国EDA产业高质量发展。
（文章来源：中国证券报·中证网）