康强电子9月20日在互动平台回答投资者提问时表示，公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业，公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）