9月19日，赣州逸豪新材料股份有限公司(简称“逸豪新材”，股票代码“301176”)开启申购，即将登陆深交所创业板。公告显示，逸豪新材本次发行新股为4226.6667万股，发行价格为23.88元/股，采用战略配售、网下发行及网上发行相结合的方式进行。
　　募资推动产能扩张巩固市场竞争地位
　　据招股书，逸豪新材主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。通过多年的行业深耕，逸豪新材在电子电路铜箔领域具备了较强的竞争优势，与行业内诸多知名企业建立了稳定的合作关系。
　　受益于下游市场的稳定发展，逸豪新材业务规模和盈利能力均呈现增长趋势。招股意向书披露，报告期(指2019年、2020年及2021年，下同)内，公司实现营业收入分别为75605.69万元、83847.34万元和127104.99万元，复合增长率为29.66%；扣除非经常性损益后的净利润分别为2440.52万元、5572.39万元和15377.31万元，复合增长率达151.01%。
　　旺盛的市场需求使得逸豪新材核心产品电子电路铜箔产能利用率、产销率一直处于较高水平。报告期内，逸豪新材电子电路铜箔产能利用率分别为94.25%、104.81%和127.78%；产销率分别为101.80%、102.14%和96.43%。对此，逸豪新材表示，随着电子信息产业的不断发展，下游覆铜板及印制电路板行业对电子电路铜箔需求不断增长，产能不足对公司发展制约较为明显。
　　随着此次上市募投项目的实施，逸豪新材的产能将得到显著提升。招股书显示，逸豪新材上市募资扣除发行费用后计划用于年产10000吨高精度电解铜箔项目、研发中心项目及补充流动资金。其中，年产10000吨高精度电解铜箔项目拟投入募集资金58721.89万元，有助于公司现有业务的改进和产能的扩充，为研发生产高性能电子电路铜箔创造有利条件，使公司在未来的电子电路铜箔行业竞争格局中占据更为重要的位置。
　　产业链一体化发展强化产业协调效应
　　致力于成为电子材料领域领先企业，逸豪新材高度重视技术研发水平的提升。报告期各期，公司研发费用分别为2246.33万元、2601.48万元和4009.04万元，研发投入不断提高。经过多年行业实践和技术研发，公司逐步积累并掌握了包括电解铜箔生箔机设计及工艺优化技术、铝基覆铜板用涂胶铜箔工艺配方及生产技术在内的多项核心技术。截至招股意向书签署之日，逸豪新材共拥有121项专利，其中发明专利32项，实用新型专利89项。
　　值得一提的是，凭借技术、产能等优势，逸豪新材积极实施PCB产业链垂直一体化发展战略，在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸。招股书显示，2017年逸豪新材铝基覆铜板生产线投产，成功将产品拓展至铝基覆铜板；报告期内，逸豪新材在原有的电子电路铜箔—铝基覆铜板产业链基础上，继续向下游PCB行业延伸，公司PCB项目一期已于2021年第三季度开始试生产，垂直一体化产业链优势得到进一步加强。
　　逸豪新材在招股意向书中指出，公司实现了PCB关键材料的自产，有利于公司产品质量水平的长期稳定，同时关键原材料自产也为公司产品带来了成本优势。公司PCB项目全部达产后，将进一步强化公司产业协同效应，为公司提供新的利润增长点。
（文章来源：经济参考网）